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高通CEO:汽车芯片需要时间出货,通信芯片以后要更多功能

发布时间: 2021-03-21 19:54

3月20日,在中国发展高层论坛2021年会“数字技术革命:走向大规模应用”分论坛上,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫回应了汽车芯片短缺能否缓解的问题。
高通CEO:汽车芯片需要时间出货,通信芯片以后要更多功能
  高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发言

  史蒂夫·莫伦科夫说:“现在,汽车芯片短缺是广泛存在的问题,市场其实可以更快地去反应,一些新兴的技术可能反应相对较慢,我们一直在看到一些改进,但是我们还是需要时间去出货、供给。”

  莫伦科夫认为,汽车芯片短缺取决于一系列原因,其中之一是要进行数字化基础设施的建设。“对我们行业来讲,这也是非常的一段时期,因为疫情的关系影响到它的生产基础设施,未来我们会去克服。”

  除了汽车芯片,当话题转到通信芯片的下一步发展趋势时,史蒂夫·莫伦科夫表示,通信芯片的趋势是要整合更多的功能,体积更小,能够处理更多的信息,能够存储在本地设备上,而不需要把信息更多地上传到云端。还有一点也非常重要,就是在信息边缘处理的能力更强,更多处理数据图像,能够加强联通性,减少延时。

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